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半導(dǎo)體市況不佳，原本被硅晶圓廠視為中長(zhǎng)期業(yè)績(jī)保證的長(zhǎng)約面臨松動(dòng)。業(yè)界傳出，已有晶圓代工大廠向日本硅晶圓供應(yīng)商提出下修明年長(zhǎng)約價(jià)格的要求，以“共體時(shí)艱”，目前雙方正在角力階段。由于日系硅晶圓廠是業(yè)界最重要的供應(yīng)商，此舉牽動(dòng)未來同業(yè)間議價(jià)，以及相關(guān)硅晶圓廠后續(xù)訂價(jià)策略。業(yè)界推估，硅晶圓廠對(duì)晶圓代工大廠客戶的長(zhǎng)約降價(jià)要求不會(huì)輕易妥協(xié)讓步，但相關(guān)消息已經(jīng)反映晶圓代工端的艱難，且風(fēng)暴蔓延至關(guān)鍵材料端。(臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào))

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