SEMI:預(yù)計(jì)今年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售同比下降18.6%至874億美元
2023-07-12 11:33:53 | 來源:云財(cái)經(jīng) |
2023-07-12 11:33:53 | 來源:云財(cái)經(jīng) |
(資料圖)
國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)預(yù)估今年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額同比下降18.6%至874億美元,2024年可望重回1000億元水準(zhǔn)。SEMI表示,2023年包括晶圓廠設(shè)備及后段封測(cè)設(shè)備銷售額將同步下滑,其中,晶圓廠設(shè)備銷售額將減少18.8%;封裝和測(cè)試設(shè)備銷售額分別減少20.5%及15%。