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6月26日，高通公司宣布推出第二代驍龍4移動(dòng)平臺(tái)，作為首個(gè)采用4nm工藝制程的驍龍4系移動(dòng)平臺(tái)，第二代驍龍4旨在帶來更長(zhǎng)時(shí)間的電池續(xù)航，并提高平臺(tái)整體能效。同時(shí)，該平臺(tái)帶來全新AI賦能的增強(qiáng)特性，包括基于AI的暗光拍攝以及AI增強(qiáng)的背景噪音消除等。連接方面，在驍龍X61 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)支持下，第二代驍龍4能夠提供超快速度，在全球支持更廣的網(wǎng)絡(luò)覆蓋、頻段和帶寬。此外，穩(wěn)定的高通Wi-Fi 5解決方案能夠?yàn)橛螒?、流傳輸?shù)葓?chǎng)景帶來快速、強(qiáng)大的Wi-Fi連接。據(jù)悉，Redmi、vivo等主要OEM廠商及品牌預(yù)計(jì)將于2023年下半年推出搭載第二代驍龍4的商用終端。

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