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6月15日，集邦咨詢第三代半導(dǎo)體前沿趨勢研討會上，泰科天潤應(yīng)用測試中心總監(jiān)高遠(yuǎn)呼吁，要結(jié)合材料、設(shè)備、工藝、生產(chǎn)效率等多維度及從產(chǎn)業(yè)鏈整理發(fā)展的視角綜合評估SiC MOSFET產(chǎn)品；另外，國產(chǎn)SiC MOSFET在特性、一致性、可靠性、應(yīng)用驗(yàn)證與國際領(lǐng)先水平尚有差距，需要穩(wěn)扎穩(wěn)打做好持久戰(zhàn)準(zhǔn)備，跟上國際發(fā)展腳步不掉隊(duì)就是勝利。據(jù)介紹，2019年泰科天潤在長沙啟動6英寸碳化硅晶圓廠，2021年向市場出貨，今年年底產(chǎn)能將完成第二階段擴(kuò)產(chǎn)達(dá)到10萬片/年。

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