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【天天新要聞】江豐電子：已經(jīng)掌握覆銅陶瓷基板DBC及AMB生產(chǎn)工藝 相關(guān)產(chǎn)品已初步獲得市場認(rèn)可

2023-06-09 21:12:08  |  來源:云財經(jīng)  |    


(資料圖片僅供參考)

江豐電子(300666)近日接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時表示，公司通過控股子公司寧波江豐同芯半導(dǎo)體材料有限公司從事第三代半導(dǎo)體芯片模組及大功率半導(dǎo)體模塊相關(guān)核心原材料的研發(fā)和生產(chǎn)，已經(jīng)掌握覆銅陶瓷基板DBC及AMB生產(chǎn)工藝，主要產(chǎn)品為高端覆銅陶瓷基板。目前，相關(guān)產(chǎn)品已初步獲得市場認(rèn)可。

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