天通股份:天通凱巨鈮酸鋰大尺寸晶片正式量產(chǎn),實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化替代
2023-05-10 14:35:41 | 來源:云財(cái)經(jīng) |
2023-05-10 14:35:41 | 來源:云財(cái)經(jīng) |
(資料圖片)
天通股份(600330)今日官微消息,5月8日,位于徐州經(jīng)開區(qū)的天通凱巨科技有限公司鈮酸鋰大尺寸晶片正式量產(chǎn),光通信領(lǐng)域關(guān)鍵原材料突破“卡脖子”技術(shù),實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化替代。天通凱巨總經(jīng)理徐秋峰表示,隨著5G、ChatGPT等人工智能(161631)技術(shù)的發(fā)展,壓電晶體材料需求不斷增長,亟需打破行業(yè)國際壟斷,依托天通股份(600330)國家企業(yè)技術(shù)中心的平臺(tái)優(yōu)勢,天通凱巨擁有了大尺寸鉭酸鋰和鈮酸鋰兩種晶體材料關(guān)鍵技術(shù)的自主知識產(chǎn)權(quán),突破了“卡脖子”技術(shù),實(shí)現(xiàn)了國產(chǎn)化替代。