環(huán)球微資訊!上峰水泥:參股公司晶合集成5月5日在科創(chuàng)板上市
2023-05-04 21:25:12 | 來源:云財(cái)經(jīng) |
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(資料圖)
上峰水泥(000672)5月4日晚間公告,參股公司合肥晶合集成(688249)電路股份有限公司4.24億股將于5月5日起在上海證券交易所科創(chuàng)板上市交易,股票簡稱:“晶合集成(688249)”,股票代碼:晶合集成(688249)。