半導(dǎo)體行業(yè)去庫存緩慢推進(jìn),設(shè)備板塊整體利潤(rùn)大增彰顯增長(zhǎng)韌性
2023-04-28 07:17:37 | 來源:云財(cái)經(jīng) |
2023-04-28 07:17:37 | 來源:云財(cái)經(jīng) |
(資料圖)
截至4月27日,絕大多數(shù)(申萬)半導(dǎo)體上市公司披露2022年年報(bào),營(yíng)業(yè)收入規(guī)模合計(jì)實(shí)現(xiàn)約3827億元,同比下降約4%,成為2009年以來首次下降;歸屬母公司股東凈利潤(rùn)合計(jì)518億元,同比下降約兩成。今年一季度,半導(dǎo)體行業(yè)盈利尚未出現(xiàn)根本改觀。已經(jīng)披露一季報(bào)的上市公司中,不足三成公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)。不過,隨著晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)以及國(guó)產(chǎn)自主可控進(jìn)程加速,半導(dǎo)體設(shè)備公司業(yè)績(jī)維持高速增長(zhǎng),分立器件以及半導(dǎo)體制造環(huán)節(jié)的毛利率穩(wěn)步提升。(證券時(shí)報(bào))