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勁拓股份(300400)在互動易上回復(fù)投資者稱，半導體專用設(shè)備業(yè)務(wù)系公司近年來的新增業(yè)務(wù)，也是投入資源重點發(fā)展的戰(zhàn)略級業(yè)務(wù)。公司通過發(fā)揮在電子熱工等領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢，產(chǎn)品技術(shù)得以快速延展，迅速開發(fā)并向市場推出了半導體芯片封裝爐等半導體封測和硅片制造設(shè)備，迄今已服務(wù)20余家半導體行業(yè)客戶。公司半導體專用設(shè)備產(chǎn)品應(yīng)用了公司在熱工等領(lǐng)域的領(lǐng)先技術(shù)，汲取了自動化、檢測設(shè)備和顯示模組封裝、貼合、焊接相關(guān)的技術(shù)和場景應(yīng)用經(jīng)驗，具有技術(shù)壁壘和國產(chǎn)替代實力。2022年系公司半導體專用設(shè)備規(guī)?；N售的元年，半導體專用設(shè)備交付后當期已獲驗收的銷售收入為2780.57萬元。2023年度，公司將繼續(xù)多措并舉地整合和聚集資源，推動產(chǎn)品在IGBT、IC載板等生產(chǎn)制造領(lǐng)域應(yīng)用，促進半導體專用設(shè)備業(yè)務(wù)高質(zhì)量發(fā)展和收入規(guī)模增長。

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