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中信證券研報(bào)認(rèn)為，AI大模型和應(yīng)用的快速發(fā)展，正在對光模塊的速率和功耗提出更高要求，高速率(800G/1.6T)與低功耗(光電共封/線性直驅(qū))等先進(jìn)方案有望加速發(fā)展與放量，驅(qū)動(dòng)光模塊產(chǎn)品價(jià)值量與需求不斷提升。我國光模塊廠商全球競爭力和份額領(lǐng)先，龍頭廠商在上述先進(jìn)方案上布局靠前，有望在未來AI驅(qū)動(dòng)下的高端產(chǎn)品競爭中持續(xù)勝出。光模塊作為AI算力設(shè)施中核心的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備，一方面受益于未來算力需求的持續(xù)增長，另一方面受益于高速率、低能耗要求帶來的產(chǎn)品升級和價(jià)值量提升。因此未來光模塊行業(yè)長期有望迎來持續(xù)利好。建議關(guān)注兩條投資主線：1)關(guān)注客戶覆蓋國內(nèi)外大型云廠商與AI算力客戶的龍頭公司；2)關(guān)注在高速率、低能耗相關(guān)領(lǐng)域布局領(lǐng)先的二線龍頭。

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