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東吳證券研報(bào)表示，電鍍銅的產(chǎn)業(yè)化是抑制銀漿價(jià)格上漲的重要手段。光伏裝機(jī)量提升、銀漿耗量增加可能帶來(lái)銀價(jià)上漲，存在銀包銅成本增加的可能性。所以電鍍銅能夠與銀包銅路線形成競(jìng)爭(zhēng)，抑制銀價(jià)上漲。早期電鍍銅以研發(fā)線和中試線為主，沒(méi)有大規(guī)模量產(chǎn)，2022年以來(lái)耗材借鑒PCB領(lǐng)域的濕膜、設(shè)備借鑒半導(dǎo)體領(lǐng)域的激光方案等均有所突破，快速導(dǎo)入驗(yàn)證中，但仍存在設(shè)備產(chǎn)能、環(huán)保、良率等問(wèn)題，東吳證券預(yù)計(jì)2023年行業(yè)進(jìn)行中試，2024年導(dǎo)入量產(chǎn)。多種技術(shù)方案角力，電鍍銅設(shè)備商率先受益。

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