聚和材料于成都新設(shè)子公司 經(jīng)營范圍含半導體器件專用設(shè)備制造 全球動態(tài)
2023-02-15 10:30:25 | 來源:云財經(jīng) |
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(資料圖)
企查查APP顯示,近日,成都德泓聚新材料科技有限公司成立,注冊資本500萬元,經(jīng)營范圍包含:半導體器件專用設(shè)備制造;電子元器件零售;生物化工產(chǎn)品技術(shù)研發(fā);生物基材料技術(shù)研發(fā)等。企查查股權(quán)穿透顯示,該公司由聚和材料(688503)100%控股。