金祿電子:擬使用超募資金投資PCB擴(kuò)建項目 環(huán)球今日報
2023-02-08 20:34:06 | 來源:云財經(jīng) |
2023-02-08 20:34:06 | 來源:云財經(jīng) |
(相關(guān)資料圖)
金祿電子(301282)公告,公司于2023年2月8日召開的第二屆董事會第三次會議審議通過了《關(guān)于使用超募資金投資PCB擴(kuò)建項目的議案》,同意公司與廣東清遠(yuǎn)高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會簽署投資協(xié)議,獲取公司廠區(qū)相鄰地塊約63畝的土地使用權(quán)并利用公司廠區(qū)現(xiàn)有部分地塊投資23.40億元建設(shè)印制電路板擴(kuò)建項目;同意公司將首次公開發(fā)行股票全部超募資金23,092.28萬元及其衍生利息、現(xiàn)金管理收益用于上述項目投資。