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SEMI:2022年半導(dǎo)體硅晶圓出貨面積及營(yíng)收均創(chuàng)新高

2023-02-08 10:25:59  |  來(lái)源:云財(cái)經(jīng)  |    


(資料圖)

國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)統(tǒng)計(jì),2022年全球半導(dǎo)體硅晶圓出貨面積達(dá)147.13億平方英寸、總營(yíng)收138億美元,均創(chuàng)新高。SEMI指出,2022年全球半導(dǎo)體硅晶圓出貨面積147.13億平方英寸,較2021年增加3.9%;硅晶圓總營(yíng)收138億美元,年增9.5%。SEMI表示,在汽車、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)以及5G建設(shè)的驅(qū)動(dòng)下,2022年的8英寸及12英寸硅晶圓需求同步增長(zhǎng)。

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