【資料圖】

智通財經(jīng)APP獲悉，據(jù)36氪報道，共模半導體技術（蘇州）有限公司（下稱：共模半導體）完成近億元的A輪融資。本輪融資順融資本領投，海望資本、湖杉資本、馮源資本跟投，老股東武岳峰、元禾控股、得彼投資追加投資。融得資金將用于布局和拓展醫(yī)療、新能源和汽車等新的產(chǎn)品線，同時引進更多的人才，并進一步完善公司體系的建設。

據(jù)公開資料顯示，共模半導體成立于2021年，一直致力于高性能模擬芯片的研發(fā)和銷售，產(chǎn)品涵蓋高性能電源、電池管理、高性能ADC/DAC、接口及驅(qū)動、精密模擬及傳感器等，可廣泛應用于工業(yè)、汽車、新能源、通信、醫(yī)療等領域。據(jù)悉，共模目前已經(jīng)有20余款高性能模擬芯片實現(xiàn)量產(chǎn)，并初步實現(xiàn)高精度信號鏈電源類產(chǎn)品線的基本覆蓋。

本文源自：智通財經(jīng)網(wǎng)

關鍵詞