NAND閃存內(nèi)部結(jié)構(gòu)解析
2023-07-12 10:39:03 | 來源:芯片工藝技術(shù) |
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(相關(guān)資料圖)
NAND閃存是一種電壓原件,靠其內(nèi)存電壓來存儲數(shù)據(jù)。
市場上主流的掉電還能保存數(shù)據(jù)的存儲芯片主要有,EEPROM,NOR FLASH, NAND FLASH,EMMC, UFS。
閃存的內(nèi)部存儲結(jié)構(gòu)是金屬-氧化層-半導(dǎo)體-場效晶體管(MOSFET),里面有一個浮置柵極(Floating Gate),它便是真正存儲數(shù)據(jù)的單元。請看下圖:
數(shù)據(jù)在閃存的存儲單元中是以電荷(electrical charge) 形式存儲的。存儲電荷的多少,取決于圖中的控制柵極(Control gate)所被施加的電壓,其控制了是向存儲單元中沖入電荷還是使其釋放電荷。而數(shù)據(jù)的表示,以所存儲的電荷的電壓是否超過一個特定的閾值Vth來表示。
1.對于NAND閃存的寫入(編程),就是控制Control Gate去充電(對Control Gate施加電壓),使得浮置柵極存儲的電荷夠多,超過閾值Vth,就表示0。
2.對于NAND Flash的擦除(Erase),就是對浮置柵極放電,低于閾值Vth,就表示1。
NAND型閃存的擦和寫均是基于隧道效應(yīng),電流穿過浮置柵極與硅基層之間的絕緣層,對浮置柵極進行充電(寫數(shù)據(jù))或放電(擦除數(shù)據(jù))。(見下圖)而這個絕緣層會隨著擦寫而耗損。而隨著制程的提升,F(xiàn)G層容納的電子會變少,而絕緣層也會變的越來越薄,所以耗損能力也會相應(yīng)降低,這就是為什么新制程的顆粒壽命反而越來越短的原因。以intel為例,40nm的MLC閃存壽命大約為5000次,而25nm僅為3000次,到了19nm只剩下2000,而部分廠商的16nmMLC閃存則只有1500次的壽命。
圖是一個8Gb 50nm的SLC顆粒內(nèi)部架構(gòu),每個page有33,792個存儲單元,每個存儲單元代表1bit(SLC),所以每個page容量為4096Byte+ 128Byte(SA區(qū))。每個Block由64個page組成,所以每個Block容量為262,114Byte + 8192Byte (SA區(qū))。Page是NAND Flash上最小的讀取/寫入(編程)單位(一個Page上的單元共享一根字符線Word line),Block是NAND Flash上最小的擦除單位。不同廠牌不同型號顆粒有不同的Page和Block容量。
審核編輯:湯梓紅